シニアコンサルタント

大和真樹

大和 真樹

OHWA MASAKI

令和元年8月1日よりシニアコンサルタントに就任いたしました大和(おおわ) 真樹です。

我々が直面する様々な課題、たとえば、自動車の軽量化、電動化による材料の要求性能の変化等、それらは色々な角度からアプローチが可能です。

その一つとして新規分子、材料の探索によるアプローチは根本的に製品の改良を可能にします。また添加剤により、現在の材料を改質、最適化することも魅力的な方法にひとつです。

要求性能がますます高度化する中、様々なバックグランドを待つプラリンクの専門家とチームを組むことにより、開発のスピードを加速し、競争力のある製品の開発を可能にすると信じています。

私の添加剤メーカーでの研究開発、また塗料や接着剤の処方開発等の経験から皆様に適切なソリューションをご提案させて頂く所存です。

また外資系の化学会社に長年在籍しておりました、海外展開などについてもお手伝いさせて頂きます。よろしくお願い致します。

学歴

1980年03月 東京工業大学高分子工学科卒業
1981年07月~1982年06月 米国ノースカルフォルニア大学留学
1983年03月 東京工業大学理工学研究科高分子専攻卒業(修士)
1987年7月 米国ノースカルフォルニア大学化学科博士工程卒業

職歴

1987年07月 新日本製鉄入社第一技術研究所研究員
1990年05月 日本チバガイギー国際科学研究所 研究員(導電性ポリマー、バイオセンサー)
1990年08月~1991年09月 本社Basel 研究員
2001年04月 Ciba研究所 添加剤事業本部研究員を経て所長(光重合開始剤の研究開発)
2008年04月 BASF尼崎研究所 所長
2010年04月 大阪大学特任教授兼任 ナノサイエンスデザイン教育研究センター
2012年04月 LORD Japan アジアパシフィックテクノロジーセンター入社(加硫接着剤研究開発)
2014年06月 同上センター長
2017年03月 LORD Japan 定年退職
2017年07月 ELE Consulting 開業
2018年08月 株式会社プラリンクシニアコンサルタント

知識・経験

  • 有機合成:機能性化合物の設計・合成
  • 電子材料関連材料に関する知識
  • 新規分野の技術・特許分析技術
  • 自動車関連の接着剤、特殊塗料に関する知識

論文・特許

  • 特許出願30件(国際特許26件)
  • 国内外の学会での発表10件以上
  • 学会論文20件以上

受賞歴

  • 2005年 社内賞受賞 Ciba Award
  • 2009年 日本化学会 化学技術省 受賞

西澤誠夫

西澤 誠夫

NISHIZAWA MASAO

平成30年10月1日よりシニアコンサルタントに就任いたしました西澤 誠夫です。

日本の製造業は圧倒的数の中小企業に支えられています。

しかし、近年は後継者問題、高齢化、人手不足、人材不足など様々な問題に直面し、企業の存続が難しくなってきています。

次の世代に引き継げるよう後継者を育てる。優れた技術や技能をより強め、新製品、新分野への展開を図るなど、魅力ある企業に変わることで継続的な発展が図れる。と言われていますが具体的にどのようにするか分からないのが実態です。

私は小さな金型設計製造の町工場から半導体製造装置、電子部品を製造販売する企業への成長に携わってきました。

新規事業企画、設計製造、生産管理、品質保証、アフターサービス、海外子会社運営など経理以外の業務をほぼ経験しました。

プラリンクの専門家と共に企業様の様々な問題に対し、より現場に近いところで解決策をご提案できると考えております。よろしくお願い致します。

学歴

1979年03月 群馬大学工学部 合成化学科 卒業

職歴

1979年04月 アピックヤマダ株式会社(旧山田製作所)入社 品質管理課配属
1989年10月 吉野工場品質管理課 課長代理
1993年04月 本社技術部研究開発課 課長
1997年04月 本社技術開発部 部長代理
1999年11月 本社品質保証本部品質保証部 部長
2004年10月 中国子会社ATS出向(上海)総経理
2007年09月 本社事業開発室 室長
2013年06月 取締役精密部品事業部長
2017年09月 アピックヤマダ株式会社退職
2018年10月 株式会社プラリンク シニアコンサルタント

業務実績

  • 順送プレス部品の品質管理、生産管理システムの構築
  • プレスによる半導体用超多ピンリードフレームの開発
  • 光切断方式による非接触自動高さ測定機の開発
  • プレスリードフレームの傷、打痕インライン検査機開発
  • 装置事業、部品事業のISO9001認証主導
  • 中国子会社の立て直し
  • 熱硬化樹脂使用のLEDパッケージ部品の組立工程開発
  • LEDパッケージ表面検査装置開発
  • リユース型RFID電子タグ組立ラインの開発
  • RFID電子タグ通信性能検査装置開発

吉村正司

吉村 正司

YOSHIMURA MASAJI

熱可塑性樹脂においては、汎用樹脂に始まり、スーパーエンジニアリング樹脂までの銘柄及び加工技術開発、また新規熱硬化性樹脂の開発まで樹脂全般に渡り、ニーズありきのシーズ指向で開発して参りました。

最近は技術の面ではAI、自動運転等に必要なビックデーター情報処理技術が脚光を浴びるとともに、経営管理面においては業務目標管理、コンプライアンス管理の見える化手法が重点化されているような感がします。

一方現場では、教科書通りにはゆかないことがむしろ多いような感がします。

多大な情報処理および見える化手法に対して数少ない労力を割かざるを得ず、現場目線による具体的な解決策や方策提案ができづらい状況になってないか、コンプライアンス面でも道徳観の欠如に問題があるような感がします。

このような環境変化に対応してあるべき姿を目指してクライアントと一緒に知恵を出し合って取り組んでまいりたいと思います。

学歴

1978年03月 九州大学合成化学科卒業
1980年03月 九州大学 分子工学科修士卒業 相関移動触媒の合成

職歴

1980年 三井東圧化学㈱入社 成形樹脂研究所 主任研究員
1995年 三井化学㈱ マテリアルサイエンス研究所 材料設計GL
2005年 群栄化学工業㈱出向 開発本部 執行役員
2016年 三井化学㈱定年退職 群栄化学工業入社 常務取締役 開発・製造管掌
2018年 群栄化学工業㈱退社
2019年 ㈱プラリンクシニアコンサルタント

業務実績

  • 汎用樹脂(PP,PS等のコンパウンド銘柄開発および加工技術開発)
  • エンジニアリング樹脂(PPE,PES,PEEK、PI等のコンパウンド銘柄開発)
  • ポリマーアロイ基盤技術および応用研究
  • 熱硬化性樹脂(新規熱硬化性樹脂材料開発等)
  • 特許出願等多数

和田光夫

和田 光夫

WADA MITSUO

デザインとは、生活者の願う素敵な時間を実現するために、
様々な発信を行う送り手側の思いを具現化して繋げる行為だと思います。

デザインには、送り手側に勇敢なブレイクスルーを誘発して、
魅力溢れる発信を創り出すパワーがあると信じています。

昨今、マーケット・メディア情報が優先され、送り手側が生み出す思いが伝えきれずにいると感じています。

常に挑戦しなければ新たな素敵な世界を創造する事はできません。

皆様と共に、自信を持って発信力を高め進んで行きたいと思います。

学歴

1971年03月 神奈川県立神奈川工業高等学校デザイン科卒業

職歴

1971年04月 株式会社精工舎入社 デザイン課配属
1996年04月 セイコーインスツル株式会社入社
2001年04月 セイコーウオッチ株式会社
2013年05月 セイコーホールディングス株式会社
SHDグループ内をデザイン統括部課長・副参事・デザインディレクターとして勤務 現在に至る

受賞歴

  • 【インダストリアルデザイン分野】
  • グットデザイン 部門賞・グットデザイン賞
  • 発明協会関東地方特許庁官賞・大阪デザインセンター最高デザイン賞等
  • 【グラフィックデザイン分野】
  • 全国カタログ・ポスター展
  • 国立印刷局理事長賞・日本印刷産業連合会会長賞等
  • 【映像分野】
  • 映像文化製作者連盟 優秀技術賞
  • 【空間デザイン分野】
  • スイス バーゼルフェアセイコーブース日本の空間 ディスプレイデザイン奨励賞